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手机维修课程主要包括:手工,测试,手机理论,识图,手机软件,实例讲解等六部分!手工课程: 包括贴片元件搬家,SOP封装元件拆装,QFP芯片拆装,BGA IC拆装,除胶不掉点,塑胶元件焊接,特殊部件焊接,焊盘飞...
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课程主要包括:手工,测试,手机理论,识图,手机软件,实例讲解等六部分!
手工课程: 包括贴片元件搬家,SOP封装元件拆装,QFP芯片拆装,BGA IC拆装,除胶不掉点,塑胶元件焊接,特殊部件焊接,焊盘飞线绝技...
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